年二战结束后，随着日本经济的复兴，日本广泛利用美国市场，大量向美国出口产品，日美贸易战随即打了起来。上个世纪60年代，日本的纺织品大举进入美国市场，一美元一件的“日本制造”衬衫席卷了美国大江南北。进入年代，日本钢铁开始大量出口美国，让以军工著称的美国钢铁企业毫无招架之力；年代后，日本家电充斥美国市场；年代，日本汽车乘胜追击。日美贸易战中，日本似乎无往而不胜。但也有例外，那就是半导体。上个世纪80年代，日本家电大举进入美国市场的时候，日本半导体占据了世界半导体市场的半壁江山。年3月，经产省公布日本“半导体及数字产业战略的方向性”时，在相关的会议上拿出了这样一张表：按照经产省给出的数字，年日本占据了世界半导体市场的50.3%。年世界十强企业中，日本占据6席，分别为NEC（第2位）、东芝（3位）、日立（5位）、富士通（7位）、三菱（8位）及松下（10位）。但到了二十年后的年，日本的市场占有率勉强维持在10%，同年的世界十强中，仅剩下东芝的子公司铠侠(Kioxia)以第9位的排名，维持着日本的名誉。经产省认为，如果不做任何努力的话，“将来日本的市场占有率几乎为零？”（年的日本市场占有率几乎迫近水平线）。好在年10月14日，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，简称台积电）跳了出来，在其发表年季度决算时，顺便公布了将在日本建设工厂的方针。日本媒体大喜过望，感觉终于有“白马王子”出来拯救日本半导体于危机之中了。台积电的举动还暗合了岸田内阁特别重视“经济安保”的需求，日本半导体行业终于迎来了扬眉吐气的日子。为什么日本的纺织、钢铁、家电、汽车在你方唱罢我登场的世界市场上依旧保持着一定的影响力，而半导体却江河日下，从年半壁江山日渐衰落至年“偏居一隅”？台积电能拯救日本的半导体产业吗？“经济安保”将会让日本产业振兴还是更加快速地失落？隔着大海，看日本媒体兴奋，听政治家在众议院选举中发出对中国刻骨铭心的仇恨言论，搜遍了日本媒体上的各式见解，却几乎感受不到半导体产业因为台积电的到来而产生的鸡血感。总的感觉是，在日本本土的半导体生产量或许能够上去，但日本半导体产业也许将因台积电的到来而彻底告别这个行业，其最终结果将让人唏嘘。半导体与家电、汽车有多么不同在生产方式上，半导体与家电、汽车有着很大的不同。半导体的生产采用水平分工方式，晶圆、划片、塑封及成品测试在不同国家、不同企业间协作进行，这与日本企业熟悉的“系列”生产方式有着巨大的不同。笔者在日本做过大量和家电、汽车相关的企业调查。笔者知道，在松下电器或者丰田汽车这样的总装企业之下，有着数不清的零部件供应商。日本的零部件供应商往往只依附于某个总装企业，在总装企业之下形成某个系列；产品的设计、试生产、正式生产、改良、新产品的设计、企业经营的改善等等，均在系列内进行。总装企业的发展，带动了系列企业共同发展，只要能跟上总装企业的步伐，就能有饭吃，有发展空间。系列与系列之间，比如说综合电机企业在日本有索尼、日立制作所、松下电器、三菱电机、富士通、佳能、东芝、日本电气（NEC）、夏普（现在属于中国台湾企业鸿海的子公司）、理光等等。在汽车方面有铃木、五十铃、大发、丰田、日产、日野、本田、马自达、三菱汽车等等。每个企业不一定都有自己的系列，但肯定每家企业的下面，都有着比较稳固的零部件供应商，彼此之间有着紧密的业务往来。总装企业与总装企业之间在产品上大致相同（同样生产电视或者汽车），共同面对日本国内及国外市场，需要彼此间进行激烈的产品开发、企业经营上的竞争。虽然这种竞争不至于你死我活，但竞争的存在让日本企业以系列为主，不断提升生产效率，开发更为优质的产品，努力扩大国内外市场。可以说，系列生产方式以垂直管理为特点，是日企在家电及汽车行业一时独霸世界的主要原因。到了半导体的第一阶段，不论是CPU（中央处理器）还是DRAM（动态随机存取存储器），日本企业都非常的强大。进入年后，尽管日本在半导体方面已经相当的衰败，但依旧有30%左右的市场占有率，并不算落后。但是，世界在不断发展与改变。人们发现，年以后移动通信忽然成为产业的重点。笔者在日本用过索尼手机，后来换成了松下手机，回到中国后，购买过夏普手机，采访过NEC手机，写过数千字的稿子。笔者感觉日本手机在-年十年间性能质量相当的好，那十年笔者用的手机大部分是翻盖式，慢慢从2G（第二代）步入3G；但到了年以后，就基本上没有再碰日本手机，进商店也很少能够看到日本品牌的手机了。再看看经产省的图，年前后，日本半导体在世界上的占比又下滑了一半，大致只有15%了。可以说，日本在手机等方面的落后，阻碍了日本在半导体领域的研发与生产，或者说日本沿用家电及汽车的系列生产方式来研发及生产手机、从事半导体的生产，结果导致其半导体产业逐步落后于其他国家。代工的出现，不仅仅是苹果手机靠代工来生产，同时也孕育出半导体零部件的代工。使用水平分工方式，各个国家、各家企业拿出自己的最优资源参与到半导体的设计、生产中，产品生产数量更加巨大，产品本身更为精细，同时能够更加贴近用户需求。而垂直生产方式下，生产出最好的产品仅提供给同一系列企业，这种模式开始老旧，零部件跟不上手机等数年或数月就发生迭代的客户需求。不仅是日本手机开始严重落后，日本电脑企业纷纷放弃了相关的生产，3G时期还能在世界之林中有一块立脚的地方，但到了4G时代，日本企业几乎不见了踪影。而日本半导体产业由于转型不够快速，更是走向了没落。先生先死，日本在半导体领域的设备投资严重落后半导体生产方式从垂直向水平的改变，对于该产业来说具有决定性的作用；还有一点需要看到的是，半导体产业本身需要长期的大规模投资，而日本的投资基本是上个世纪70年代到80年代投资建的工厂，其后虽然也有技术升级，但和世界的差距非常的大。在半导体产品中，通常将控制、加工、演算处理方面的半导体称为逻辑半导体。这是计算机、电脑、手机等数字机械中的核心零部件。逻辑半导体还用于数据储存，也因此被称为记忆半导体。年以后的十年，逻辑半导体的生产能力发生了巨大的变化。随着数字化不断深入，智能手机、5G等开始使用5-16纳米的高端逻辑半导体零部件，汽车、产业机械及家电等使用20-40纳米的中端半导体，40纳米以上的半导体只能归入大路货中，几乎没有什么利润可赚。经产省在年3月召开完相关会议后，将会议资料公布在网上。从公开的资料看，日本的半导体工厂不仅建厂时间早（瑞萨的熊本川尻工厂建于年，最新的那珂工厂也建于年），而且产品大部分在40-纳米之间（瑞萨的那珂工厂生产40纳米产品，而东芝的岩手工厂还在生产纳米的产品），就算40纳米勉强能够靠近中端产品，但也是中端中最为低端的，40纳米以上的产品几乎是只赔不赚。日本国家在不断向这些工厂输血，希望通过兼并的方式重组半导体产业，但最终未能如愿。对比一下日本和中国台湾在~年的情况：年日本和中国台湾基本都生产低端逻辑半导体；到了年，日本的产品在产量上几乎没有变化，在中端产品的生产上只略微增加了一些，而同一时间段里，台湾的低端产量在增加，同时增加的中端产品总量要远远多于低端产品，且高端产品更是异军突起，总量早已超过了低端产品。资料来源：同上年以后，首先在年日本遭遇了有史以来最为严重的地震及核电事故，年以后更是进入安倍晋三主政时期，公开以中国为敌的外交及军事政策让日本国内的民众实现了罕见的对外意识形态的统一（年10月21日，日本的言论NPO所做的民意调查结果显示，90.9%的被调查者对中国不抱有好感，或者没有好印象）。太多的日本民众过分